STMicroelectronics rafforza le sue capacità globali nei sensori grazie a un un accordo per l’acquisizione del business dei sensori MEMS di NXP – l’azienda nata dall’esperienza nei semicondusttori di Philips e Motorola. I MEMS di NXP si trovano all’interno di prodotti di sicurezza per l’Automotive e nei sensori per applicazioni industriali.
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La transazione integrerà e amplierà il portafoglio avanzato di tecnologie e prodotti MEMS di ST, aprendo nuove opportunità di sviluppo per applicazioni automotive, industriali e di elettronica di consumo.
“Unite al portafoglio MEMS esistente di ST, queste tecnologie e le relazioni con i clienti altamente complementari, focalizzate su tecnologie di sicurezza per l’automotive e industriale, rafforzeranno la nostra posizione nei sensori in segmenti chiave delle applicazioni automotive, industriali e di elettronica di consumo”, spiega Marco Cassis,
presidente del Gruppo Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors di STMicroelectronics.
“Facendo leva sul nostro modello IDM, che prevede ricerca e sviluppo di tecnologie, progettazione di prodotto e manifattura avanzata, serviremo meglio tutti i nostri clienti nel mondo”, aggiunge.
L’integrazione dei sensori MEMS NXP in STMicroelectronics
Il portafoglio di sensori MEMS che sarà acquisito da ST è formato principalmente da sensori di sicurezza per l’automotive, sia passivi (airbag) sia attivi (controllo della dinamica del veicolo, come la stabilità, ad esempio), e da sensori di monitoraggio (TPMS1, gestione del motore, comfort e sicurezza). Comprende inoltre sensori di pressione e accelerometri per applicazioni industriali.
ST è ben posizionata per far leva su una relazione forte e consolidata con clienti Tier 1 del settore automotive grazie a una roadmap di innovazione nel mercato in rapida evoluzione dei MEMS automotive.
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Giorno dopo giorno, le tecnologie MEMS rendono possibili nuove funzionalità avanzate per sicurezza, elettrificazione, automazione e veicoli connessi, ponendo le basi per una crescita futura dei ricavi.
“NXP è leader nei sensori di pressione e movimento basati su MEMS automotive, con una lunga storia di forte adozione da parte dei clienti”, commenta Jens Hinrichsen, executive vice president e direttore generale della divisione Analog and Automotive Embedded Systems di NXP.
“Tuttavia, dopo un’attenta rassegna del portafoglio, la società ha stabilito che il business non si inserisce nella direttrice strategica di lungo periodo. Abbiamo convenuto con STMicroelectronics che la linea di prodotto si integrerà perfettamente nel portafoglio, nella struttura manifatturiera e nella roadmap strategica di ST. Siamo soddisfatti di avere trovato per il team dei sensori MEMS una sistemazione eccellente e un futuro a lungo termine presso ST”, aggiunge.
Impatto stimato e dettagli dell’operazione
Si prevede che la crescita dei sensori inerziali MEMS per l’automotive sarà più rapida di quella del mercato generale dei MEMS. Nel 2024, il business di cui è prevista l’acquisizione ha generato circa 300 milioni di dollari di ricavi, con un margine lordo e un margine operativo entrambi significativamente accrescitivi per ST. Si prevede che l’acquisizione avrà un effetto accrescitivo anche sugli utili per azione di ST a partire dal perfezionamento della transazione stessa.
L’acquisizione prevista rafforzerà la tecnologia MEMS, le capacità di R&S e la roadmap di prodotto di ST con proprietà intellettuale, tecnologia e prodotti leader per applicazioni di sicurezza automotive e con team di R&S altamente specializzati.
Il business così ampliato trarrà profitto dal modello di Produttore integrato di dispositivi a semiconduttore per MEMS di ST, che ingloba ogni fase dello sviluppo dei MEMS, dal progetto alla produzione fino al collaudo e al packaging, rendendo possibili cicli di innovazione più rapidi e maggiore flessibilità per la customizzazione.
STMicroelectronics e NXP hanno stipulato un accordo definitivo per la transazione a un prezzo di acquisto fino a 950 milioni di dollari in contanti, di cui 900 milioni anticipati e 50 milioni subordinati al raggiungimento di traguardi tecnici.
La transazione, che sarà finanziata con la liquidità esistente, è soggetta alle condizioni di prassi per la stipula, fra cui le approvazioni degli enti regolatori, e dovrebbe essere perfezionata nel primo semestre 2026.
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